应用产品材质：
①高端电子产品外表LOGO标识，充电器，电线，手机配件，电脑配件标记。
②食品，PVC管材，医药包装材料(HDPE,PO,PP等)打标。
③打微孔，孔径d10。
④柔性PCB板打标。
⑤金属或非金属镀层去除。
⑥硅晶圆片微孔，盲孔加工，划片。
⑦防火材料标记。
⑧其它塑胶材。
应用行业：
食品，医药包装材料打标，打微孔，玻璃材料的高速划分及对硅片晶圆进行复杂的图形切割等应用领域。
